岗位职责：
1. 负责DIP及组装技术支持，确保DIP及组装生产质量及准时交付。
2. 负责新产品，新工艺，新器件，新设备，新材料的导入策划。
3. 主导新产品，新工艺，新器件，新设备，新材料验证与实施。
4. 负责DIP工艺标准化及更新。
5. 负责生产治工具的设计与开发。
6. 生产异常问题的分析及改善。
7. 负责生产效率的持续改善。
8. SOP更新及优化。
任职要求：
1. 3年以上PCBA、 DIP 及组装相关工作经验，做过汽车电子行业优先。
2. 大专及以上学历。
3. 具备工艺开发及工艺维护相关经验。