岗位职责: 1、负责前瞻战略性新激光应用技术开发,包括但不限于精密切割、打标、钻孔等各种激光加工工艺;负责激光工艺可行性分析,试验设计,光路搭建、设备调试、试验验证、样品加工;2、负责激光工艺路线、工艺控制点制定,sop编制,工程化应用;3、负责销售项目中的技术支持工作:如技术交流、验证、技术方案编写、技术方案宣讲、现场工艺开发优化、导入生产;4、收集行业信息、市场前沿信息、激光新技术信息等并完成市场调研分析报告,对公司的技术发展方向、聚焦领域提出分析建议;5、负责激光设备原型机及客户端工程样机的开发。任职资格:1、硕士及以上学历,光学类、物理类、材料类等相关专业,3~5年激光应用/工艺工作经验;2、沟通表达能力强、逻辑思维强、具有激光、材料学基础知识,具备较强的工程方法意识,能有效地运用工程方法进行材料宏观和微观分析;3、熟练掌握DOE实验设计及分析、CPK、DFEMA等,熟练使用办公软件;4、熟练使用ZEMAX 、OSLO或CODE V 等光学设计软件中的一种;5、有激光器选型及外光路设计、光学元件选型及搭建经验;7、有超硬材料材料隐切、钻孔等工艺经验者优先;8、具备良好的中英文文献阅读能力,能阅读相关专业中英文文献资料;9、工作严谨,有较强的抗压能力,具备良好的沟通协调能力,能接受出差和加班。