任职资格：
1、本科及以上学历，具备10年以上PMC&IE相关管理经验，其中至少5年担任PMC&IE部门高级管理职位，有半导体封装测试行业经验尤佳；
2、精通生产计划排程、物料需求规划（MRP）、库存控制及供应链协同；熟悉ERP/MES系统（如SAP、Oracle、鼎捷）及APS（高级计划排程）工具；擅长通过数据分析优化产能利用率（OEE）、交期达成率（OTD）和库存周转率；
3、精通生产线平衡（Line Balancing）、标准工时（ST）、流程优化（VSM）、自动化导入；具备工厂布局规划、设备效率提升（TPM）及成本建模能力；熟悉工业4.0和智能制造（如数字孪生、智能仓储）的落地实践；
4、优秀的跨部门协作能力，能与生产、研发、采购、销售团队高效沟通；抗压能力强，适应行业快速迭代和紧急订单处理需求；
5、具有果断的执行力、清晰的逻辑思维、很强的问题解决能力和积极主动的领导力。

岗位职责：
1、计划管理：保证计划各项KPI达标，包括质量管理体系、产能、supply、support02plan等；确保计划部各小组顺利运转并如期达到计划目标；负责团队发展和继任计划；
2、协作沟通：和利益相关部门（OEC、PD、QRA、Finance、BOBM、Procurement、CPSCI）通力合作，保证业务顺畅进行。
3、生产优化：分析现有生产流程，识别并推动实施改进措施，减少浪费，提高生产效率；主导自动化设备的选型、引入及集成，优化生产线布局，实现生产过程的智能化和自动化；负责工厂端各车间直通率提升工作，保证产线工艺制程的稳定，从而保证工厂交付达成；负责新产品和新材料导入统筹的全部工作，包括小批量阶段和量产阶段的全部事宜；
4、成本控制：负责工厂报废率控制以及成本控制，降本增效，达成部门和公司考核目标；
5、产能扩展：负责工厂各车间产能扩展工作，及时完成设备架线工作，满足工厂生产需求；负责组织工程师制定专项异常的相关改善方案，优化生产线效率，提升产能及品质；
6、管理PMC和IE团队，制定部门KPI并培养核心人才；协同研发和工程部门，参与新产品（NPI）导入的产能规划和资源调配；定期向高层汇报运营绩效（如产能、成本、交付达成率），提出资源投入或战略调整建议。