工作职责:

1、参与现场工艺改善及加工刀具的.选用及申报。
2、做好本职岗位的5S，做好设备的日常点检及日常保养。
3、负责加工中心的编程、调试及操作，负责数控车床的编程、调试及操作。
4、没有主职岗位的工作时，服从领导的其他工作任务安排，按时完成领导交办的其他工作事宜。5、制定并完善PEMEA；
6、主导工厂工程变更管理；
7、组织部门进行专项不良改善；
8、负责内部转换图纸的确认、主导内部对新产品图纸进行评审；
9、主导新产品的试产的跟踪、工艺工装的设计，跟踪新产品从打样、试产转批量生产、车间正常生产的整个过程；
10、对产品批量生产的可靠性进行把控，完善打样、试产、量产报告和相关的工艺资料。
任职资格:
1、设计相关工艺模块的工艺流程;
2、定义并验证相关的工艺流程模块需要达到整合指标，满足制程模块整合的需求;
3、研发相关短流程工艺模块中，每一步的工艺需求及相关的设备配置。
4、具备5年以上半导体工艺工作经验以及3年以上工艺整合工作经验，具有先进逻辑器件工艺集成经验优先。
5、认真、自驱力强、做事严谨、具备独立思考能力;
6、具备责任心以及沟通、分析和创新能力。
7、大专以上学历,3年以上 PIE经验;
8、至少最近3年必须是PIE 工艺经验的，需要做关键阶段的工艺整合，而非工艺全流程。