岗位核心职责
1. 负责电子组装（PCBA、SMT、DIP、测试等）工艺流程设计、优化及标准化。
2. 分析生产异常（如焊接缺陷、装配不良等），制定改善方案并推动落地。
3. 主导新产品的工艺可行性评估、DFM（可制造性设计）审核及试产导入。
4. 编制工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），确保生产符合质量体系要求。
5. 推动自动化设备、工装夹具的导入及效率提升，降低人力成本。
6. 监控生产良率、效率等关键指标，通过数据分析持续优化工艺。
7. 协助跨部门协作（研发、质量、生产），解决技术难题及客户投诉。

任职资格要求
1. 本科及以上学历，电子工程、机械自动化、工业工程、材料科学与工程等相关专业。
2. 5 年以上电子组装行业工艺工程经验，熟悉SMT、DIP、焊接、测试等工艺流程。有消费电子、汽车电子、医疗设备等高可靠性产品经验者优先。具备新工艺开发或自动化导入项目经验者优先。
3. 精通IPC-A-610、IPC-J-STD-001等电子组装行业标准。熟练使用AutoCAD、SolidWorks等制图软件及Minitab、SPC等数据分析工具。熟悉常用生产设备（如贴片机、回流焊、AOI、X-Ray等）的原理及调试。掌握DOE（实验设计）、PFMEA、6 Sigma等工程方法者优先。
4. 能快速定位生产异常根因并提出有效改善措施。能通过数据驱动工艺优化，提升良率与效率。具备跨部门协作及供应商管理经验。对新技术、新工艺保持敏感，推动工艺升级。

加分项：如IPC认证、六西格玛绿带/黑带、PMP等行业认证。