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硬件工程师招聘
1-1.5万·13薪
人 · 本科 · 3-5年工作经验 · 性别不限2025/07/14发布
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惠州市仲达荣科技秋长联系产业园B1栋5楼

公司信息
惠州市仲达荣科技有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位
职位描述
一、基础要求
671.学历与专业
本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、计算机、机电一体化等相关专业优先。
672.工作经验
3-5年以上硬件设计经验,具备原理图设计、PCB布局(Layout)及BOM管理经验,需主导过完整产品开发周期,熟悉射频、高速信号等复杂电路设计。
673.软技能
良好的文档管理习惯,能独立编写技术文档(如设计规格书、测试报告)。
逻辑思维强,具备问题分析和解决能力,适应加班
二、硬件设计技能
671.原理图与PCB设计:熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等工具,完成多层板(如4-6层)的布局布线,熟悉信号完整性(SI)和电源完整性(PI)优化。
672.BOM管理:具备元器件选型、成本控制及供应链协调能力,熟悉ERP系统操作。
673.射频与阻抗设计
熟悉射频电路设计(如LNA、PA、滤波器),掌握射频仿真工具(如ADS、HFSS)。
精通阻抗匹配技术,能优化PCB叠层结构、线宽铜厚,使用SI9000等工具进行阻抗分析。
674.高速信号与电源完整性
熟悉高速接口(如DDR4/5、PCIe、USB 3.0)的时序设计和仿真,掌握信号完整性分析工具(如HyperLynx、Sigrity)。
具备电源噪声抑制、DC IR Drop分析经验,熟悉ANSYS SIwave、PowerDC等仿真工具。
675.物联网行业经验
熟悉物联网设备开发流程,如Tracker、行车记录仪等,掌握低功耗设计、传感器集成(GPS、摄像头模块)及无线通信协议(Wi-Fi、蓝牙、LoRa)。
具备整机开发经验,了解EMC/EMI防护及散热设计

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