一、基础要求671.学历与专业本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、计算机、机电一体化等相关专业优先。672.工作经验3-5年以上硬件设计经验,具备原理图设计、PCB布局(Layout)及BOM管理经验,需主导过完整产品开发周期,熟悉射频、高速信号等复杂电路设计。673.软技能良好的文档管理习惯,能独立编写技术文档(如设计规格书、测试报告)。逻辑思维强,具备问题分析和解决能力,适应加班二、硬件设计技能671.原理图与PCB设计:熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等工具,完成多层板(如4-6层)的布局布线,熟悉信号完整性(SI)和电源完整性(PI)优化。672.BOM管理:具备元器件选型、成本控制及供应链协调能力,熟悉ERP系统操作。673.射频与阻抗设计熟悉射频电路设计(如LNA、PA、滤波器),掌握射频仿真工具(如ADS、HFSS)。精通阻抗匹配技术,能优化PCB叠层结构、线宽铜厚,使用SI9000等工具进行阻抗分析。674.高速信号与电源完整性熟悉高速接口(如DDR4/5、PCIe、USB 3.0)的时序设计和仿真,掌握信号完整性分析工具(如HyperLynx、Sigrity)。具备电源噪声抑制、DC IR Drop分析经验,熟悉ANSYS SIwave、PowerDC等仿真工具。675.物联网行业经验熟悉物联网设备开发流程,如Tracker、行车记录仪等,掌握低功耗设计、传感器集成(GPS、摄像头模块)及无线通信协议(Wi-Fi、蓝牙、LoRa)。具备整机开发经验,了解EMC/EMI防护及散热设计