岗位职责：
1、了解芯片DB、WB车间芯片封装状况；
2、调程序、检查芯片封装设备状态；
3、生产异常单发出后，及时处理并填写意见；
4、封装低良数据邮件发出后持续跟进，直到异常CLOSE；
5、日常机台SETUP操作，设备参数确认、复位；
6、协助公衡是落实当日产线异常汇总及邮件反馈说明。

任职要求：
1、工科专业的学生；实习后晋升通道：正式技术员；
2、有1年以上相关芯片封装厂工作实操经验，踏实肯干，努力上进，勤奋好学。