【工作内容】
- 负责DS工序中的设备维护与管理，确保设备正常运行。
- 对设备进行定期检查、保养及故障排除，提升设备使用效率。
- 根据生产需求，参与设备的安装调试及技术改造工作。
- 记录设备运行状态，分析设备性能数据，制定预防性维护计划。
- 协助团队解决生产过程中的设备相关问题，提高生产效率和产品质量。
- 配合其他部门完成新设备选型、评估及采购流程。

【任职要求】
- 具备机械工程、电气工程或相关领域的学士学位，优秀者可放宽至大专学历。
- 3-5年及以上设备维护管理工作经验（有大型封测工厂经历或带团队经历者优先）
- 设备能力：熟悉ACCRETECH AD3000T、DISCO DFD6362、迈为系列等晶圆切割设备的结构、原理及操作，具备独立维修及调试能力；掌握切割刀片的选型、安装及性能优化，熟悉高精度对位系统的校准与维护。
- 工艺能力：熟悉晶圆切割在半导体制造（如存储器、逻辑芯片、传感器等）中的应用，了解硅、化合物半导体（GaAs、SiC）及脆性材料的切割特性；掌握切割关键参数（刀片转速、切割深度、冷却液参数）对产品良率和可靠性的影响，熟悉切割后清洗及检测流程。
- 语言能力：具备良好的英语读写能力，能熟练解读设备技术文档、英文手册及行业标准文件（如SEMI标准）。
- 素质：责任心强，执行力高，能适应高强度工作节奏及紧急任务响应；具备优秀的逻辑分析能力和跨部门协作能力，擅长快速定位问题并提出解决方案；学习能力强，关注行业技术动态（如超薄晶圆切割、激光隐形切割技术），具备创新意识。