岗位职责：
1.可根据硬件设计需求，完成PCB Layout设计，确保设计符合 功能、性能和可靠性要求；
2.进行 EMI/EMC设计，确保产品满足电磁兼容要求；
3.参与DFEMA评审，确保设计可制造性，可测试性，可装配 性 ；
4.负责编写PCB设计规范、设计报告等相关文档，可以评估建 立元器件封装库；

岗位要求：
1.本科及以上学历，具备较强的英语读写及口语能力；
2.拥有NB/MNT/MB PCB layout设计经验，精通PCB设计工具如 PADS、Altium Designer、Cadence等
3.有独立主导跟进项目的能力，可完成封装设计，复杂多层板设计，熟悉DFMEA流程，有能力评估1ayout design rule&check list;
3.熟悉IPC标准和EMC/EMI设计规范，有效进行抗干扰设计，有 独立测试EMC/EMI的能力，熟悉NB/MNT项目EMC/EMI测试规范及 参 数 ；
4.熟悉高速信号设计、电源完整性、信号完整性分析；
5.具备PCB仿真经验，熟练使用Sigrity、HyperLynx等仿真工 具 ；
6.熟悉各家板厂打件厂制成能力，可独立完成各家制成能力的 评 估 ；