工作职责：
1.负责车载摄像头模组的电子电路设计、元器件布局、PCB Layout设计;
2.负责车载摄像头PCB图纸、资料及相关标准的发行;
3.处理PCB制板厂和加工厂的工程技术问题;
4.与结构工程师及光学工程师配合完成产品的打样、测试、验证等相关工作。

任职要求：
1.全日制本科或以上学历，电子类相关专业，3年以上摄像头模组 PCB Layout设计开发经验，能独立完成6-12层板、高密度HDI PCB的设计;
2.熟练使用设计软件进行线路图和PCB Layout的设计;
3.具备使用相关软件进行高速线路板的电磁兼容、阻抗特性的仿真能力;
4.熟悉关键电子元器件的选型;
5.能独立进行产品电气和EMC性能摸底测试验证和异常分析，精通使用示波器、烙铁等辅助调试工具;
6.熟悉高速协议及外设接口，DDR/MIPI/LVDS/PCIE等接口，熟悉高速数字电路、电源设计，深入了解SI/PI/EMC/EMI及设计。