岗位要求：
1、熟悉如下工艺或设备优先：介质膜刻蚀，金属膜刻蚀，深硅刻蚀，深二氧化硅刻蚀。
2、有2年以上半导体行业刻蚀工艺经验，了解半导体制程工艺流程。
3、有SPTS LAM P5000等设备经验更佳。
4、动手能力强，细致。
刻蚀工艺工程师
1.3-2万
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/13发布
五险一金交通补贴餐饮补贴专业培训绩效奖金年终奖金带薪年假周末双休定期体检节日津贴
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