岗位概要：熟悉晶圆级磨片，激光开槽，划片相关设备。

1.异常管理：协助PE进行设备异常排查；

2.设备维修：设备异常维修和备品备件管理；

3.设备保养：设备日常维护保养；

4.设备改进：设备改进、设备改进优化。

岗位要求：

1.本科及以上学历，机械相关专业；

2.熟悉WLCSP晶圆封装后道-磨片，划片设备；

3.具备良好的分析问题，解决问题能力优先考虑；

4.服从领导安排，具备良好的沟通能力。