工作内容：
1、负责分析问题模块或芯片，找出失效根本原因，如客户应用问题和封装工艺问题等；
2、能够制定失效分析方案，运用SEM/EDS、FIB、3D-XRAY等分析手段进行非破坏性分析、组分分析、形貌分析、失效定位等全流程分析；
3、能够熟练操作FIB设备，进行芯片电路修复和TEM样品制备；

岗位要求：
1、具有团队合作精神，灵活积极主动
2、熟悉失效分析的方法
3、本科及以上学历，微电子、物理、材料、化学化工或其它相关专业，2年以上fab厂或封装厂的可靠性和失效分析工作经验（硕士以上可放宽）；
4、会熟练操作FIB设备，能够独立制备品的可优先考虑；