工作职责:1、 负责光电子芯片、器件的封装和工艺优化2、 光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理等相关专业本科以上3、 熟练使用光学仿真软件Zemax和FDTD4、 熟悉光电子器件设备和工艺者优先5、 具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。工作要求:1、 学历:本科以上,研究生优先2、 年龄:35周岁以下3、 工作经验:一到三年行业相关经验优先。4、 其他要求:身体健康,品行端正,工作细心,考虑问题周到,具有一定的逻辑思维能力;具备良好的技术文档编写能力;具备一定的硬件测试能力优先考虑。