**岗位职责：**
1. 负责半导体自动化设备（如贴膜清洗类，激光类，键合类设备）的整机结构设计、方案制定及优化；
2. 完成设备3D建模、工程图纸绘制及BOM表（物料清单）的编制与维护；
3. 协同电气、软件工程师完成设备功能调试与技术问题攻关；
4. 参与样机试制、装配指导及生产转化过程中的技术改进；
5. 编写技术文档，包括设计说明书、装配工艺文件等。

**任职要求：**
1. **学历要求：** 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器等相关专业；
2. **工作经验：** 3年以上机械设计工作经验，具备非标自动化设备或精密机械设计经验者优先；
3. **技能要求：**
- 精通SolidWorks、AutoCAD等设计软件，熟悉有限元分析及运动仿真工具；
- 熟悉机械加工工艺、材料选型及标准件选配；
- 具备独立完成整机设计及BOM表输出的能力；
4. **优先条件：**
- 有半导体封装、测试设备（如分选机、贴片机、固晶机等）设计经验者优先；
- 熟悉半导体行业相关标准或洁净室设备设计规范者优先；
5. **综合素质：** 具备良好的逻辑分析能力、沟通能力及团队协作精神，能适应项目周期压力。