1、 WB 新产品编程与原有产品程序优化

2、 熟悉WB区域设备和治具选择设计

3、改善内部品质控制，提高封装工艺良率和生产力，生产线的异常处理

4、优化和简化工艺流程，减少封装成本

5、审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, OCAP, CP，WI

6、培养、培训技术员，不断提升技术员的技术水平

岗位要求：

1、大专及以上学历，电气/电子/机械相关专业，

2、工程师要求：5年以上WB工艺工作经验，主管要求：10年以上WB工艺工作经验

4、熟悉基本的工程知识