职责描述：
①光通信/光传感类产品封装工艺技术开发；
②光电产品封装工艺量产导入以及量产技术开发；
③封装工艺技术平台建设；
④光电封装工艺设计。

任职要求：
1、两年以上相关工作经验，有半导体芯片行业封装技术研发或量产经验者优先考虑；
2、光电子、微电子等相关专业，英语四/六级优先；
3、熟练使用专业软件和办公软件；
4、具备从事技术和产品开发的职业素养；
5、良好的逻辑分析能力和交流沟通能力；
6、接受2023届毕业生。