工作职责
1，负责设备的前期评估及后期验收。
2，负责设备的日常维修保养和SOP的建立。
3，负责设备的故障处理/异常分析。
4，负责设备入厂的装机，培训，验收工作。
5，配合软件/机械/工艺工程师对设备进行升级改善，已达到客户生产水准。
6、负责对客户或新入职员工的培训工作。
任职要求：
1、适应出差、适合根据客户所在地进行选择工作地
2、半导体设备行业，半导体封装厂人员经验优先录用
3、有从事半导体FC 3年以上封装经验；
4、熟练使用ASM8312,ESEC2100,Datacon8800，Datacon2200任一设备经验；