1、本科及以上学历,5年以上SIP工作经验,对先进封装有一定的了解2、熟悉了解SMT、SIP、FCBGA或WB等封装技术。3、熟悉芯片封装工艺和SIP基板设计相关流程,与基板厂有过交流的经验。4、熟悉材料导入验证流程,有导入新材料的优先。5、具备良好的逻辑思维能力和清晰的表达能力。