岗位职责:
1.配合工程师完成光芯片端面抛光工艺开发；
2.玻璃片&芯片手动粘片，观测抛光效果并记录抛光实验数据；
3.协助工程师完成芯片导入&研磨、良率&效率提高、清洗等工作；
4.负责现有抛光设备工艺调试、维护，SOP的制定与修改；
5.负责异常跟进与处理；

任职资格
1.中专及以上学历；
2.一年以上相关工作经验，有光芯片研磨工艺经验、高倍显微镜观测经验者优先；
3.实际动手能力强，了解实验室设备操作规范；
4.工作责任心强，能吃苦耐劳，根据公司需要配合加班。