工作职责：
1. 新封装结构、新封装工艺开发；
2. 封装结构或封装工艺仿真分析，指导封装结构或工艺优化方向；
3. 专利撰写及申请；
4. 科技项目申请支持；
5. 其他部门主管交办的事项。

任职要求：
1. 硕士研究生及以上学历，机械、力学、材料等专业。优选985/211高校毕业生；
2. 一年以上结构应力仿真相关从业经验（若硕士从事相关课题可接受应届毕业生）；
3. 扎实的力学、材料性能基础、熟悉不同的材料本构模型；
4. 熟练掌握一种有限元仿真软件（Ansys、Abaqus、Comsol等）；
5. 思路清晰，逻辑性好，自主学习能力强。