岗位职责：
1、负责晶圆背面减薄设备包括贴膜机，研磨机，揭膜机等相关工艺；
2、根据公司产量要求，保证产线机台设备正常运转；
3、机台设备的日常维护与保养，故障排除；
4、管理设备parts，更新整理耗材表格，保证库存充足并打包送修零部件；
5、cost down项目的持续跟进，降低生产成本；
6、机台参数点检，及化学品更换并记录；
7、根据公司产能需求，提升机台uptime；
8、整理部门SOP，完善工作流程；
9、不符合要求的产品和过程能迅速反馈，以确保不符合的产品不被装运，并识别和遏制潜在的不符合品；
10、上级交办其他事项。

任职要求：
1、大学本科及以上学历，电子、电气、测控、自动化等相关专业，3年以上相关工作经验；
2、具有Wafer Fab，Wafer Bumping 或先进封装厂相关工艺制程经验。拥有半导体功率器件IGBT，MOSFET工作经验者优先；
3、熟悉半导体工艺，了解工艺参数和基本调试，具备日常值班能力，能独立解决简单的设备故障及工艺缺陷问题。熟悉DISCO，Lintec，Nitto等设备、工艺者优先；
4、具有一年以上设备维护经验，有半导体厂工作经验者优先；
5、具有良好的语言表达能力和沟通能力，富有团队合作精神；
6、较强的动手能力，良好的问题分析与解决能力，能承受一定的工作压力；
7、工作积极、认真负责；
8、可接受轮值夜班。