岗位职责：
1.负责编制作业SOP和工艺文件；
2.新产品、新工艺的封装技术的开发和评价；
3.优化本工序生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；
4.负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持；
5.接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求。

岗位要求：
1.教育背景：大专以上学历，电子、通讯、机械等相关专业；
2.工作经验：3年以上半导体行业相关经验；熟练 ASM Eagle 60/ i-Hawk Xtreme/ ASM AERO 设备 或KS设备；
3.计算机水平：熟悉操作办公室应用软件
4.其他技能：熟悉IATF16949标准，熟悉五大质量工具。

工作时间：8：30-17：30 双休