岗位职责：
1.根据公司业务和计划订单制定合理的生产计划，确保生产任务按时完成。
2.组织和协调生产过程中的各个环节，包括原料准备、设备准备、工艺控制等，以保证生产任务的顺畅进行。
3.监控生产进度，及时发现并解决生产中的突发问题，协调各方资源改进生产流程提高生产效率。
4.严格按照生产操作流程和质量控制标准进行生产任务的分配和实施，推动质量改进活动，协助工艺及质量部门及时进行质量改进计划。
5.遵循安全生产法律法规和公司规章制度，定期组织安全生产培训和演练，提高员工的安全意识和应急处理能力。
6.优化生产流程，减少浪费和损耗，提高原材料和设备的利用率，控制生产成本，提高企业盈利能力。
7.与各个相关单位保持密切沟通，协调解决生产过程中的跨部门问题，促进资源的有效整合和协同工作。
8.积极引入新的生产技术和管理方法，提升生产效率和产品质量，持续推动精益生产和TPM等活动以保证产线高效，高质，底成本的顺利进行。
任职要求
1.本科以上学历，电子工程、微电子、材料学或其他相关管理类专业。
2.具备半导体封装产线、半导体制造产线等方面的工艺管理或生产管理专业知识，熟悉半导体设备操作及维护保养流程。
3.5年以上半导体封装或相关领域的工作经验，2年以上生产管理或团队领导经验。
4.精通半导体先进封装线的运营管理，包括生产计划，物料控制计划，进度控制，质量控制等，具备良好的数据分析能力。
5.熟练掌握Office办公软件及生产管理软件（如ERP,MES等），善于利用各类软件协助分析产线数据并形成本部门的生产经营报告。
6.具备良好的团队合作精神，能够与相关部门进行有效沟通，注重细节，对产品质量有高度的敏感度和责任心。
7.具备良好的职业道德和职业操守，遵守公司规章制度，维护公司利益。