岗位职责：
1、新产品流程梳理及管理，新产品前期导入技术支持，建立工艺路线，整体产品进度管理。
2、量产前客户端信息与厂内对接，量产阶段异常等与客户对接，客户特殊需求厂内执行。
3、新客户、新技术封装能力，技术评估，与厂内工程/设计就设计方案的确认，客户样品的实物分析，与测试工程评估测试方案的可行性。
4、对新产品按照 APQP 流程进行导入，保证新产品的开发过程高质量、高效率，确保客户满意度。
5、负责新产品导入时，结构/工艺/包装规范/品质问题的发掘、评估和改善跟进；辅助工装、夹具的需求评估。
6、负责新产品试产过程主导，并主导召开《试产前准备会》和《试产总结会》。
7、 新产品封装，测试流程，新产品的关键封装技术输出数据的整理和转化（DOE QUAL LVM），各阶段异常处理及追踪改善。
8、BOM材料项目会议，BOM材料项目的申请，BOM项目材料的工程工程数据和维护。
9、包括项目范围、时间、成本、质量、资源管理，节点评审，变更控制、样品发布与送样交付，部门内外沟通协调等。
10、新产品光罩的开立,熟练运用CAD及GDS等工具,根据客户的多样化需求进行光罩排
版,实现光罩的***化利用。
11、紧密跟进产品光罩的到厂进度,及时处理光罩损坏问题,并开立备份光罩。
10、对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)。
11、新产品立项阶段的制造可行性分析、可靠性分析、成本分析及供应商选择建议。
12、 新产品T/O前的NPI方案及计划制定（包括可靠性、质量及风险识别）。
10、新产品的NPI实施，包括导入到外包厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试、工艺窗口分析、良率分析、良率提升计划等）。
11、针对top defect,积极沟通生产及工程部门,定期召开CIP会议,降低defect PPM,进行良率改善。
12、使用label系统建立标签以及列印异常处理。
13、使用Exceed&MES&SAP系统，建立作业流程和对产品BOM的搭建与维护。
14、对接制程，识别 IC CAD图面，对新产品进行参数定义。
15、对接生产，对新产品包装规范定义，分并批以及重工安排。
16、对接采购，包材开发与评估，包装规范导入。
17、负责产品在线生产时发现的结构、工艺重大异常问题、品质实验不合格项的分析、处理总结并做好前期预防。
18、量产阶段的良率监控，良率提升，客退品分析等工作。
19、制定量产阶段时，工程方面的降成本计划，并组织实施。
20、内部导入新材料，新机台，新工艺的技术开发和评估验证。
任职要求：
1、大学本科及以上，应用化学、材料科学与工程专业、应用物理学专业、机械设计/集成电路设计、微电子、电子通讯等相关专业毕业。
2、熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识。
3、具备5年以上半导体封装测试经验，有封装测试厂相关工作经验，熟悉量产封装测试流程。
4、熟练掌握IC生产过程及工艺监控方法，IC产品的失效机理和可靠性分析手段。
5、具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力。
6、具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力。
7、英语读写听说熟练，熟练操作AutoCAD制图软件优先。