岗位职责描述：
1. 半导体精密机械非标件设计；
2. 高精密（微米级）机械运动模组开发设计；
3. 零部件动静态特性分析、热变形分析；
4. 指导产品部件的组装与测试，并完成优化设计；
5. 其他投产零件的跟踪、样机的安装与调试；
6. 工艺指导书撰写和图纸文档的管理与维护。

胜任资格：
1. 机械类专业本科以上学历（211院校优先、硕士以上优先）；
2. 从事机械设计工作3年以上，能熟练进行非标件和钣金件设计；
3. 熟悉常用金属和非金属材料特性，了解机加件和钣金件的加工工艺和制作流程；
4.熟练使用SolidWorks等三维设计软件，并完成2D工程图绘制，软件使用时间不少于2年；
5.力学基础扎实，能使用Ansys/Simulation等有限元仿真软件进行动力学和热力学仿真；
6.具有半导体封装设备设计、精密机械设计经验或半导体设备研发背景者优先；
为人踏实诚恳、做事细致认真。