一、岗位职责1.支持客户打样;2.协助研发实验测试,新设备开发调试;3.整理和保存设备文档;4.售后支持。二、任职要求1.有从事半导体FC 3年以上封装经验;2.本科及以上学历,机械、电气等相关专业;3.具备独立维保机台、分析解决问题的能力;