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嵌入式硬件工程师
1.5-2.5万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/16发布
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智慧大厦B座11F

公司信息
杭州大和热磁电子有限公司

外资(非欧美)/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
3.1根据客户需求及电路设计规范,负责组织汽车电子控制模块的硬件方案设计、原理图设计、PCB设计工作及批量生产工艺跟踪;
3.2负责硬件规范及文档模板的编写及硬件设计、开发文档的审核工作;
3.3负责EMC问题整改;
3.4负责新引进电子元器件前期技术测试及电路定型工作;
3.5负责软件与硬件的系统集成的PCB板级信号调试过程中疑难问题的故障分析与整改工作;
3.6负责硬件在开发测试及售后故障件疑难问题整改工作,并将整改经验教训总结并应用到电路平台中;
3.7负责与软件工程师协同解决软件开发过程中的问题及配合测试工作;
3.8完成部门安排的其他任务。
任职要求:
2.1本科及以上学历,汽车电子行业3年以上开发经验
2.2掌握汽车电子嵌入式硬件开发流程,有硬件功能安全全流程产品开发经验优先;
2.3掌握原理图电及PCB设计中常见工具软件使用,熟练使用常见电子分析设备,具有较强电路分析能力与问题解决能力,能准确位并解决硬件电路在开发、测试、生产中出现的问题并进行有效整改;
2.4熟悉汽车电子嵌入式硬件电路模块/过压/静电等电应力计算与仿真及常见电路架构,掌握电路Worstcase分析及常见仿真工具的使用。
2.5熟悉汽车电子嵌入式硬件的可靠性设计方法,如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的设计及工具的使用;
2.6熟悉汽车电子产品电路热计算方法及电子产品电磁兼容性设计规则;
2.7具备知识提炼能力,标准电路模块、设计规范、设计检查表、熟悉Benchmark及经验教训总结及DFMEA等工具的使用;
2.8工作主动性强,能接受工作挑战,热爱汽车电子硬件开发工作,技术开放共享,具有良好的团队协作精神。

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