岗位职责：
1.岗位内容：耦合/贴片/打线/测试/封装工艺技术员；
2.负责半导体COB/BOX等相关工艺的贯彻执行；
3.协助工艺工程师的各项工作任务；
4.维护量产线的工艺现场问题处理支持；
5.负责操作员的培训指导。

岗位要求：
1.光学工程/光电信息工程/通信工程/机械电子/电子封装等相关专业，本科以上学历;
2.熟练使用Office，具备Mini Tab类SPC软件使用优先；
3.接受优秀应届生，实习或者课设有半导体封装测试等经验优先；
4.吃苦耐劳，服从管理，思维清晰，能适应一定的工作压力，具备团队精神和意识。