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工艺整合
2-4万·15薪
人 · 硕士 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/29发布
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浙江芯道半导体科技有限公司1-10208

公司信息
芯盟科技有限公司

民营/少于50人

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职位描述
【职位描述】
1.对接微纳加工研发/业务代加工需求,并评估工艺可行性;
2.负责微纳加工研发/业务代加工订单的工艺分解及制定工艺flow;
3.负责相关订单工艺的跟踪,订单工艺异常分析、问题反馈与报告整理;
4.协助光刻/刻蚀/镀膜/封装/测试组的工程师工艺调试及开发;
5.协助实验平***成工艺提升项目及难点、重点工艺开发;
6.熟练使用CAD、L-Edit等绘图软件;
7.上级交代的其他事项
【职位要求】
1.硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、材料、物理、化学、数学等相关专业;
2..熟悉镀膜/刻蚀/光刻/ SEM测试/封装工艺之一优先;
3.工作态度认真,善于思考,耐心、细致、有责任感;
4.具备较强的沟通能力、动手能力、问题处理能力及较大的工作压力承担能力。

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