岗位职责
1.负责新产品的SMT试产及导入，异常分析和改善，提升SMT直通率。
2.精通SMT，DIP，三防工艺，熟悉PCBA测试流程，制作测试、定位、助力等工装设备。
3.新产品立项，对产品的设计要求和设计方案进行可制造性评估。
4.验证新产品的可制造性，收集制程各项数据，优化各项工艺标准，制定产能标准。
5.负责相关产品生产工艺文件编写（SOP，PFMA）等，改进优化产品工艺。
6.负责生产现场工艺管理，确定工艺过程质量控制点，进行工序质量控制，发现工艺问题并纠正，监督指导工艺文件的正确实施。
7.负责跟进行业工艺工装发展趋势，提出创新，导入新技术，新理念，新结构，提升工艺、工装设计水平。

任职要求
1.本科及以上学历，电子或通讯相关专业，理工类专业，英语四级及以上；
2.三年以上电子行业工艺制造类工作经验；
3.在IE、焊接工艺领域具备非常专业知识和经验；
4.具备产品技术标准，工艺文件，检验规范等技术文件编制经验；
5.熟悉精益生产和质量管理知识，有钻研和创新的热情和事业心，
6.具备良好的沟通，协调，团队协作能力，有较强的责任心和执行力。
7.具备健康的职业道德素养。