职责：
1、支持系统需求分析，负责硬件需求分析和子模块需求分解；
2、硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图；
3、主功率拓扑选择，设计，分析和优化；
4、功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范进行设计评审；
5、电路原理图集成，与CAD工程师一起进行layout设计；
6、协调硬件FMEA、特殊特性定义，元件采购、样品生产等活动。
要求：
1、有车载电源(Flyback,Buck-Boost，移相全桥，PFC,LLC拓扑)开发经验优先；
2、熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验优先；
3、熟练掌握原理图和PCB Layout设计规则优先；
4、有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验优先；
5、有失效分析(EOS分析，产线支持)经验优先；
6、有功能安全设计(安全概念，FMEDA计算)经验优先