岗位职责：
1. 熟悉了解Besi/ASM设备、可独立进行封装制程中工艺的需求分析和指标验证
2. 负责追踪产品开发进程，确保各产品开发节点顺利达成（DOE方向）审核生产环境中的加工技术和方法，收集评估相关数据（DOE方向）
3. 负责完成对产品功能验证及整机验收，后期配合相关客户进行工艺试验、收集数据、分析和输出相关报告。
4. 负责设备的工艺调试与开发，根据客户要求进行关键工艺开发或改进现有工艺。如发现工艺相关故障，则制定并执行解决方案。
5. 协助硬件工程师团队一起参数与设计需求审评，确保处理方法的能力和兼容性。
6. 负责制定设备参数、评估设备参数，并保证期稳定性。后期配合客户产线的日常维护与监测，如有必要需提供现场支持。
7. 配合产品主管完成产品部门日常工作
任职要求：
1. 学历:本科及以上专业：工科专业
2. 工作年限：5年以上工作经验从事行业要求：3年以上半导体工艺相关工艺经验
3. 可以独立操作Besi8800设备/ASM/芝浦等相关封装设备。（需要有一定的动手能力和理论分析能力）
4. 了解先进封装产品工艺，并可将客户标准转化成产品标准（2.5D/3D/TSV/TCB）。物理/材料/电子专业佳
5. 可利用各种工具（OM/X-Ray）进行数据分析及总结，并制作相关报告。
6. 累计经验和异常处理方法并定期提出报告，并对相关人员实施教育培训。