职位描述
1.负责Wire Bonding工序设备安装调试，新设备操作培训，排除设备故障
2. 负责本工序生产效率的提高
3. 配合工艺工程师对新产品导入和本工序新产品的调试工作
4. 在线技术支持，保证设备运转
5.负责WB设备日常维护和设备保养，制定保养计划
6. 执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求。
岗位要求
1.能够独立完成设备所有校正
2.3年以上半导体Wire Bond设备工作经验
3. 机械或电子相关专业大专学历
4.能接受轮班