1.根据公司产品路线图和规划,跟进新项目产品线建立,完成需求分析和立项评估2.跟踪新产品项目开发进度,参与项目开发流程技术评审和开发(材料开发,设备开发,工艺开发等)3.熟悉IC封装(DFN、QFN、IPM模组开发等项目经验),产品封装文件的SOP制定以及落地(BD图,包装规范,镭射规范)4.协助封装过程品质监控及质量标准的落地;5.封装可靠性分析及FA分析;6.接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求