1.根据公司产品路线图和规划，跟进新项目产品线建立，完成需求分析和立项评估
2.跟踪新产品项目开发进度，参与项目开发流程技术评审和开发（材料开发，设备开发，工艺开发等）
3.熟悉IC封装(DFN、QFN、IPM模组开发等项目经验)，产品封装文件的SOP制定以及落地（BD图，包装规范，镭射规范）
4.协助封装过程品质监控及质量标准的落地；
5.封装可靠性分析及FA分析；
6.接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求