工作内容：
1 负责电路图设计、PCB&FPC layout绘制及主要部件选型评估
2 与客人对接硬件设计issue
3 电子BOM建立
4 试产测试不良分析和追踪
5 ECR/PCR提出ECN/PCR导入
6 完善厂内DFX item
7 HSF相关工作内容
工作目的：
1.硬件电路设计
2.设计规格制定
3.与客户沟通硬件设计方案
4.与厂商沟通工艺制作要求等
5.料件承认