工作职责:
一、硬件系统设计与开发
负责变频电机、家电控制器、电机控制器等产品的硬件技术方案设计，完成可行性分析、器件选型及仿真计算，形成硬件技术规格及电路原理图；
主导电路原理图设计、PCB Layout布局，优化电源系统、控制策略等关键模块；
参与新产品工艺策划，输出工艺流程图、平面布局图等技术文件，支持生产线联调及验收。
二、测试验证与问题解决
统筹单板及整机测试验证，包括功能测试、可靠性测试、EMC试验等，分析硬件故障原因并提出改进方案；
跟进样机调试及试产过程，解决试产阶段出现的硬件相关问题，优化电路性能及抗干扰能力；
针对市场反馈的硬件缺陷（如信号干扰、功耗异常等），制定整改措施并验证可靠性。
三、生产支持与质量控制
协助完成新产品样机导入及小批量试生产，提供工艺文件编制、标准化工艺卡片更新等技术支持；
分析生产过程中的质量问题，通过缺陷统计、工艺优化等手段提升产品良率。
四、技术文档与协作管理
输出硬件设计方案、测试报告、BOM清单等文档，维护归档技术资料；
配合软件工程师完成软硬件联调，与结构工程师协同解决散热、尺寸限制等系统级问题
任职资格:
一、学历与专业要求
本科及以上学历，自动化、电子工程、电力电子、通信工程等相关专业优先；
部分接受大专学历，但需匹配丰富实践经验。
二、工作经验要求
3-5年相关领域工作经验，具备电机驱动、电源设计或小家电开发经验者优先；
有空调、电机驱动控制等项目的完整开发经验者更佳。
三、专业技能要求
硬件设计能力
精通电路原理图设计、PCB Layout布局，熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具；
掌握功率器件（MOSFET、IGBT）驱动电路设计；
熟悉EMC/EMI设计规范，具备硬件可靠性分析与整改能力。
测试与调试能力
熟练使用示波器、万用表等测试设备，能独立完成功能测试、环境试验及异常问题分析；
具备EMC测试整改、信号干扰优化等实战经验。
软硬件协同开发
熟悉嵌入式开发流程，能与软件工程师协作完成软硬件联调；
了解MCU（如STM32系列）硬件接口及驱动开发基础者优先。
四、其他核心能力
具备跨部门协作能力，能与结构工程师协同解决散热、尺寸限制等系统问题；
较强的文档编写能力，能输出BOM清单、测试报告、设计规范等技术文件；
逻辑严谨，具备问题分析与解决能力，适应高强度项目节奏。