1. 大专及以上学历,专业不限。2. 具备良好的沟通表达、逻辑思维能力。3. 有半导体行业相关销售经验优先。4. 抗压能力强,自我驱动力强,接受出差。公司半导体产品:划片刀(硬刀、软刀),领域:封装 封测 晶圆等代加工切割高额提成: 4%-8%工作地点可谈,优秀者职级薪资可谈