招聘需求：工控领域半导体上位机软件工程师（WPF/C#方向）
岗位职责
上位机软件开发：基于WPF/C#实现半导体设备的上位机界面设计与功能开发，包括数据采集、设备控制、实时监控、报警处理等模块。
设备通信与协议对接：与PLC（如三菱FX5系列）、传感器、执行器等硬件设备进行通信对接，熟练使用Modbus、OPC、EtherCAT、PROFINET等工业协议。
数据分析与可视化：开发动态曲线、仪表盘、报表等可视化组件，支持数据统计与分析功能。
系统联调与问题解决：参与设备现场安装调试，定位并解决软件与硬件协同运行中出现的问题。
文档编写与知识沉淀：撰写技术文档（需求分析、设计文档、测试用例等），建立开发规范与技术标准。
任职要求
专业背景：计算机科学、自动化、电气工程或相关专业本科及以上学历，硕士优先。
核心技能：精通C#语言，熟悉面向对象设计模式（如MVVM、状态机模式）。
熟练掌握WPF开发，包括Binding、自定义控件、动画设计、数据模板与触发器（Trigger）。
熟悉工业设备通讯技术（串口、TCP/IP、CAN等），具备Modbus、OPC等协议解析能力。
熟悉数据库操作（如MySQL、SQLite），能优化SQL查询性能。
项目经验：参与过2个以上桌面软件开发项目，工控上位机开发经验。
有半导体设备、自动化产线或智能制造相关项目经验者优先。
附加能力：理解嵌入式开发原理，熟悉DevExpress控件或Halcon视觉软件开发者优先。
具备算法封装能力，能对接工业算法模块（如动态曲线绘制）。
综合素质：学习能力强，能快速掌握新技术；
踏实肯干，适应短期出差及项目紧急时的加班安排；
具备良好的沟通与团队协作能力，能配合跨部门联调。
补充说明
技术深度要求：需熟练使用MVVM框架设计可维护性架构，具备代码重构与性能优化经验。
行业匹配度：优先考虑熟悉半导体设备（如晶圆检测、封装机）应用场景的候选人。
发展路径：提供自动化开发工具（如LabVIEW、WinCC）的交叉培训机会，支持向架构师或行业解决方案专家方向发展。