工作地址说明：
长期工作地址为浙江嘉善，入职后需要先在上海工厂工作&培训几个月。

岗位职责：
1、负责高速光组件TOSA ROSA以及COB产品的封装工艺,含Die bond、Wire bond,等工艺从NPI到量产的维护；
2、负责优化设备参数和工艺流程、监控并持续提升产品良率；
3、负责对不良品的失效分析、制定和落实改善对策；
4、负责及时排除生产线的异常、提高生产效率;
5、负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训；
6、参与关键产品工艺变更和材料的验证并参与决策；
7、参与设备选型和验收、并参与决策点检维护的项目的制定；
8、负责设计和验收相关工装夹具；
9、完成上级领导交办的其他工作任务。

任职要求：
1、本科及以上学历，机械、电子、通信工程等相关专业，三年以上相关工作经验，有高速光模块产品QSFP、SFP工艺经验优先；
2、具备坚实的 Wire bond、Die bond工艺控制经验。熟悉 ASM 、K&S 系列绑线机，Datacon、Fintech、MRSI系列固晶机，熟悉银浆、UV胶、共晶焊、热固化等工艺控制优先；
3、熟悉有源光器件的失效模式分析，有较强的技术分析能力及动手能力；
4、熟悉改善的方法PFMEA、SPC、DOE等质量工具；
5、具备工作范围内外语读写能力；
6、谦虚谨慎、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。