工作内容：
1. 负责半导体自动化设备（如贴膜清洗类，激光类，键合类设备等设备）的整机结构设计、方案制定及优化，后续也会涉及到机器狗和人型机器人的研发；
2. 完成设备3D建模、工程图纸绘制及BOM表（物料清单）的编制与维护；
3. 协同电气、软件工程师完成设备功能调试与技术问题攻关；
4. 参与样机试制、装配指导及生产转化过程中的技术改进；
5. 编写技术文档，包括设计说明书、装配工艺文件等。
任职资格：
1、本科以上学历，5年以上工作经验；
2、工作软件要求熟练使用SOLID WORKS 3D软件和Autodesk Auto CAD 2D设计软件，能够熟练使用AutodeskInventor3D设计优先。
3、能够计算直动导轨（LM导轨）寿命，
4、能进行滚珠丝杠寿命计算，
5、能够进行铸件设计
6、高精度部件设计经验者
7、直角度、平面度0.01以下的物品