岗位描述：
一、先进封装（1人）
1、熟悉bumping 圆片打印、圆片切割、圆片植球等制程相关
2、质量管理相关(8D、FMEA、SPC等)
3、有客诉处理经验

二、封装前道（1人）
1、熟悉磨片、划片、DB、WB、FC等制程相关
2、质量管理相关(8D、FMEA、SPC等)
3、有客诉处理经验

岗位要求：
1、本科学历优先，理工科，电子学相关；
2、10年以上相关行业经验。包括电路设计，wafer fab 和 封测相关行业；
3、5年以上管理经验，沟通协调能力、项目管理能力；
4、优秀的英文读写能力，较好的英文听说能力；
5、办事沉稳，逻辑思维能力强，有创新精神，有良好的团队合作意识。