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半导体磨划设备工程师(J10205)
9千-1.8万
人 · 大专 · 2-5年工作经验 · 性别不限2025/05/13发布
五险一金专业培训节日福利

惠民街道晋吉路88号6号厂房1楼1层

公司信息
宜欣科技(嘉善)有限公司

民营

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职位描述
工作职责:
1.负责研磨&划片工序对应机台的故障维修,确保机台稳定运行,并对设备MTBA/OEE等不断提升;
2.对负责区域的设备、质量不断精进,完成系统、成本、设备、流程等相关改善项目;
3.培训技术员、PM专员等的设备setup和设备维修能力;
4.负责该工序异常分析、处理等,并提出改善措施,追踪改善效果;
5.精通Disco磨划设备:DGP8761& DFD6361/DFD6362等,能够独立做机台的大型保养(精度检查、校准及self grinding等)
6.有较强的异常分析及报告编写能力,有8D报告编写能力优先录取;
7.有设备能力评估经验;完成新设备的导入和验收工作,对工序人机料法熟悉
8.能够熟练应用一些管理工具,如PDCA、5W1H等
任职资格:
大专及以上,机械自动化等专业,2-5年同岗位工作经验。

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