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半导体磨划工艺工程师(J10206)
9千-1.8万
人 · 大专 · 2-5年工作经验 · 性别不限2025/05/13发布
五险一金定期体检节日福利

惠民街道晋吉路88号6号厂房1楼1层

公司信息
宜欣科技(嘉善)有限公司

民营

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职位描述
工作职责:
1.客户技术沟通,接收客户产品的需求,完成前期磨划工艺的风险评估和新品导入DOE技术计划;
2.新产品BOM制定(工序design rule的制定),新材料的认证、导入;
3.磨划工艺新产品TRA review,DOE,Qual,以及输出验证报告;
4.磨划工序异常分析、处理等,并提出改善措施,追踪改善效果;
5.磨划工艺的良率持续提升;有较强的异常分析及报告编写能力,熟练掌握8D报告编写;
6.磨划工序相关的CP、FMEA, OCAP的更新和量产文件的维护
任职资格:
大专及以上,电子信息等理工专业,2-5年同岗位工作经验。

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