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半导体装片设备工程师(J10207)
9千-1.8万
人 · 大专 · 2-5年工作经验 · 性别不限2025/05/13发布
五险一金专业培训节日福利培训能力优先

惠民街道晋吉路88号6号厂房1楼1层

公司信息
宜欣科技(嘉善)有限公司

民营

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职位描述
工作职责:
1.设备日常维护与保养:
负责ASM和ESEC焊线设备的保养工作,确保设备处于良好运行状态;
按照设备保养计划,执行预防性维护,记录保养过程和结果,并对设备MTBA/OEE等不断提升;
2.对负责区域的设备、质量不断精进,完成系统、成本、设备、流程等相关改善项目;
3.培训技术员、PM专员等的设备setup和设备维修能力;
4.负责该工序异常分析、处理等,并提出改善措施,追踪改善效果;
5.精通ASM&ESEC设备:AD838/AD8312、ESEC等,能够独立做机台的大型保养(精度检查、校准等);
6.有较强的异常分析及报告编写能力,有8D报告编写能力优先录取;
7.有设备能力评估经验;完成新设备的导入和验收工作,对工序人机料法熟悉;
8.能够熟练应用一些管理工具,如PDCA、5W1H等
任职资格:
大专及以上,机械自动化等专业,2-5年同岗位工作经验。

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