工作职责:
1.负责生产过程从发料到出货整个过程质量监控，跟踪改进；
2.通过对控制计划的培训和现场审核，确保生产作业文件有效执行；
3.负责质量警告的发行和培训；
4.负责发生质量问题后的遏制、初步原因分析、对策有效性追踪；
5.负责变更管理的实施、偏差文件实施的监控；
6.负责日常报表数据的汇总；
7.保护本岗位负责的信息资产。
任职资格:
1. 教育背景 - 大专及以上学历，电子工程、材料科学、自动化、微电子、机电一体化等相关专业优先。
2. 工作经验 - 3-5年以上半导体封装、IGBT模块制造或电子元器件过程质量管控经验；熟悉灌装工艺者优先。 - 有SPC（统计过程控制）、MAS(测量系统分析)等质量管理工具使用经验。 - 了解行业质量标准（如ISO 9001、IATF 16949等）和ESD防护要求。
3. 技能要求 - 掌握基础的质量检测仪器使用（如X光检测设备、超声波扫描仪、显微镜、推拉力测试仪等）。 - 能熟练使用办公软件（Excel，Word, PPT等）
4. 职业素养 - 责任心强，具备良好的问题分析能力和跨部门沟通协调能力。 - 能适应产线工作环境（连体无尘服），具备抗压能力，适应倒班，注重细节和执行力。