一、技术需求对接：
1、研发团队紧密合作，理解技术参数、材料性能（如耐高温、导电性等）及质量标准，确保采购品符合设计要求。
2、参与设计评审，提前识别潜在采购风险（如稀缺材料、长交期部件）。
二、供应商开发与管理：
1、寻找并评估新供应商，重点考察其技术能力（如原型制作、小批量试产）、质量控制体系及研发配合度。
2、推动供应商早期参与（ESI），缩短研发周期。
三、成本优化与价值工程：
1、分析物料成本结构，提出替代方案（如改用国产化材料）或标准化建议，降低研发阶段的BOM成本。
2、参与目标成本（Target Costing）管理，平衡性能与预算。
四、小批量采购与快速响应：
1、处理研发阶段的特殊采购需求（如急单、样品采购），协调供应商优先排产。
2、管理试产物料库存，避免冗余。
六、合规与风险管理：
1、确保采购符合行业法规（如医疗设备的ISO 13485、汽车行业的IATF 16949）。
2、评估供应链风险（如单一来源问题），制定备选方案。
七、领导交代的其他事项。

关键技能要求：
1、技术理解力：能读懂图纸、技术规格书，熟悉材料科学或电子元器件等领域的专业知识。
2、供应链专业知识：掌握采购策略、供应商评估方法（如QCDS模型）、合同管理。
3、跨部门协作：擅长与研发、质量、生产部门沟通，用技术语言对话。
4、数据分析：通过TCO（总拥有成本）分析、价格基准工具支持决策。
5、项目管理：熟悉APQP、NPI（新产品导入）流程，确保采购与研发里程碑同步。