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半导体划片刀设备工程师
1.2-1.8万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/07/21发布
绩效奖金带薪年假节日福利五险免费工作餐年度表彰包住单休

汉和长三角科技园12栋1楼

公司信息
深圳西斯特科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、
负责机加工车间和切割车间设备的日常维护、保养和故障排除,确保设备正常运行。
2、
对切割车间的划片刀设备进行调试、优化,提高生产效率和产品质量。
制定设备维护计划和操作规程,对设备进行定期巡检和预防性维护。
3、
参与新设备的安装、调试和验收工作,确保设备符合生产要求。
4、
对操作人员进行设备操作和维护培训,提高员工的操作技能和安全意识。
4、分析设备运行数据,提出设备改进和优化方案,降低设备故障率。
5、协助处理因设备原因导致的产品异常,及时进行原因分析和问题解决。

6、完成上级领导交待的其他任务。

任职要求:
1、大专及以上学历,机械、电气、自动化等相关专业。
2、
3年以上半导体设备维护经验,熟悉划片刀设备的结构和工作原理。
3、
熟练掌握设备维修工具和检测仪器的使用。
4、
具备良好的团队协作精神和沟通能力,能够承受一定的工作压力。
5、熟悉金刚石刀具制造流程或晶圆切割全流程优先。

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