岗位职责:
1.负责光掩模版前段制程改善以及量产流程推进；
2.根据项目要求，承担工艺的研发试验的制定及实施，在规定的时间内完成工艺研发。
3.根据整合工程师的要求，针对新工艺所遇到的问题，提供解决方案。制定相关工艺规格，以及工艺窗口的测试条件，以保证工艺研发质量。
任职资格:
1.本科及以上学历，8年以上半导体工艺经验。
2.擅长前段工艺制程,具备光刻/蚀刻/量测等工艺优化经验。