1、负责WB BGA/FC BGA基板设计
2、负责产品外观图纸设计 (POD, 散热盖, 加固片)
3、熟悉产品design rule制定
4、熟练CAD, CAM, Cadence软件
5、负责产品基板电磁仿真
6、与基板厂, 客户沟通解决基板相关问题
7、参与封装设计flow制定及完善
任职要求：
1、统招本科及以上学历；
2、对基板设计有3年以上相关工作经验
3、具备ABF多层基板设计能力
4、熟练使用电磁建模与仿真软件； 熟练使用常规制图软件，了解阻抗匹配基础知识
5、具备半导体制造经验尤佳
6、具备良好的沟通能力